适用于：（支持定制） PCB、FPC、TP、光电（LED/LCD）、新能源、芯片、半导体、集成电路、薄膜按键、摄像头、手机、通讯、五金、塑料、触摸屏、电脑、显示器、电容器、IC、电子元器件、新材料、化工、电子元器件、镜片、摄像头、模组点胶，印刷后固化和IC、IGBT、锂电池、晶圆、晶振、电池极片、连接器、医疗等各行业产品干燥烘烤。
特征：真空热处理是指热处理工艺的全部和部分在真空状态下进行的，热处理质量大大提高。与常规热处理相比，真空热
处理的同时，可实现无氧化、无脱碳、无渗碳，可去掉工件表面的鳞屑，并有脱脂除气等作用，从而达到表面光亮
净化的效果。
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内尺寸 |
外尺寸 |
电力规格 |
门式 |
温度范围/℃ |
真空度 |
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(W*D*H,mm) |
(W*D*H,mm) |
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250*400*250 |
1300*1250*1900 |
AC380V 3φ 18KVA |
单门 |
常温~1200℃ |
133Pa |
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φ400*D800*2箱 |
1880*1250*2050 |
AC380V 3φ 60KVA |
双门 |
常温~650℃ |
5x10-6Pa |
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800*600*500 |
1660*1120*1765 |
AC380V 3φ 25KVA |
单门 |
常温～1400℃ |
133Pa |
