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志昇自动化集团公司的FPC软板防静电板面粘尘机，不仅提升了FPC软板的良品率和生产效率，更以稳定可靠的性能，为电子制造业树立了新标杆。
志昇隧道炉的密封结构防氧化，保障高纯度环境，延长设备寿命。
能效优化上，志昇半导体洁净隧道炉通过热回收模块和低功耗元件，能耗降低30%，符合2026年绿色制造标准；
志昇烤箱通过HEPA/ULPA级多层过滤系统实现百级至十级洁净度，将≥0.3μm颗粒物浓度控制在每立方米千颗以下，同时独特的风道设计确保腔体内温度均匀性达±1℃。
志昇多门烤箱独特的12区立体热风循环技术缩短30%升温时间，搭配智能预警模块实时监控设备状态，大幅降低晶圆报废率；
志昇全自动工业烤箱使半导体封装固化良率突破99.95%，综合能耗较传统方案下降45%。
志昇百级无尘真空隧道炉通过创新设计高效解决LED光电干燥固化问题。
志昇全系列产品采用耐腐蚀不锈钢腔体与高效HEPA/ULPA过滤系统，确保挥发性有机化合物的彻底过滤，满足芯片封装对化学纯净度的极限要求。
志昇PCB全自动涂布烘烤线烘烤系统则创新应用多温区独立PID算法，温控精度达±0.8℃，配合梯度升温曲线与废气循环净化模块，在确保溶剂完全挥发的同时降低能耗40%。
半导体氮气烤箱采用多区间独立PID算法与气流动力学设计，实现±1℃的晶圆级温度均匀性，满足倒装芯片（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-Out）等工艺对回流焊曲线的严苛要求；
