志昇曝光机：PCB光刻精度的革新引擎

在高速发展的PCB制造领域，志昇直写曝光机（LDI）以微米级光刻技术引领行业变革。其设备采用无掩模直写曝光原理，实现最小线宽10µm、对位精度±5µm的卓越性能，显著提升HDI板与IC载板的良品率及生产效率。通过智能化温控与多段程序优化，志昇设备适配从双面板到柔性板的多元需求，将生产周期缩短30%以上，同时降低能耗与成本。目前，志昇已服务全球头部PCB厂商如深红、鹏鼎等，2026年订单量预计突破百台，市场份额稳居全球前列。凭借在先进封装领域的技术突破，志昇正推动PCB制造向高精度、高可靠性持续升级，成为产业智能化的核心驱动力。