志昇：卷对卷压膜机可以解决PCB板哪些难题？

志昇自动化研发的卷对卷压膜机通过创新技术有效解决PCB制造中的关键瓶颈。该设备采用智能闭环控制系统与精密机械结构，确保压膜过程中张力均匀稳定，彻底消除传统工艺导致的膜层褶皱、气泡残留及贴合偏移问题，显著提升FPC/PCB多层板压合良率至99.2%以上。

其卷对卷连续化生产模式突破单片作业局限，通过铝带自动收放系统实现垫板高速循环利用，在解决薄板钻孔毛刺难题的同时，将人工干预降低80%。


独创的钣金强化机身配合实时压力补偿机制，可承载24小时不间断生产，设备故障率较行业标准下降67%，为高频高速板、Mini LED载板等精密元件的量产提供可靠保障。