志昇隧道炉专为半导体芯片封装工艺优化设计，广泛应用于晶圆、IC、IGBT等精密元件的烘烤固化流程，通过高精度温控系统实现±0.5℃的稳定加热环境，并采用氮气保护技术将氧含量控制在10ppm以下，有效杜绝芯片氧化风险。其创新热风循环模组提升热效率，节能率超50%，同时支持MES系统智能对接，实现生产数据实时监控与全流程追溯。设备集成百级无尘环境与多重防爆设计，确保微米级封装工艺的安全性与良品率，以卓越性能赋能半导体制造智能化升级，成为高效、可靠的核心装备。
191-6892-5687
