志昇卷对卷隧道炉电路板行业应用评述

志昇卷对卷隧道炉以±1℃温控精度重塑电路板烘干工艺标准。其多段独立控温模块适配预烘、固化等多工序需求，配合纵向热风循环系统，使FR-4基板含水率波动控制在0.8%以内，有效消除传统烘箱导致的铜箔微裂纹。


经某多层板龙头企业实测，该设备使阻焊油墨固化效率提升26%，能耗较网带式炉降低19%，且通过RoHS认证的洁净热风系统杜绝了VOC污染。


在HDI板生产中，其智能纠偏装置实现每分钟18米高速运行下的±0.5mm走带精度，配合氮气保护模块使沉金工序良品率突破99.2%。这套融合德国传动技术与国产智能控温系统的装备，正成为5G通讯板量产的核心保障，印证了本土智造对精密电子生产范式的革新力量。 


志昇十六年专注半导体先进封装干燥固化解决方案。